膜剥离装置
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什么是光刻胶剥离装置?
对印刷基板/半导体晶片基材进行图案蚀刻后,去除不需要的光刻胶材料。这个工序叫做光刻胶剥离。
光处理工序示例
光刻胶剥离分为2种:使用等离子体或臭氧的“干法工艺”和使用碱水溶液或有机胺类(TMAH等)/酮类(丙酮等)等有机溶剂类化学药液的“湿法工艺”。
本公司擅长湿法工艺,从剥离装置到蚀刻装置,以及从用于光刻胶剥离工序前后的装置到一体化的生产线等方面都拥有成功的制造业绩。
如下为成功交货装置的实例之一。
单片型剥离装置
单片型剥离装置的特征
通过单片处理来剥离光刻胶膜的装置。
从剥离处理到清洗、干燥实现全过程自动进行。
根据工件尺寸和光刻胶剥离液的具体特性进行设计。
单片型剥离装置的交货装置规格示例
项目
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制造实况
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工件材质 |
玻璃
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工件厚度 |
2.1mm
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工件尺寸 |
~460×460mm
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主要化学药品 |
碱性剥离液
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标准交货期 |
4个月
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安全对策 |
各处设有联锁
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运行方法 |
自动运行
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控制方法 |
PLC控制
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标准 |
JIS标准
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浸渍式剥离装置
浸渍式剥离装置的特征
是将芯片等小尺寸的工件收纳于盒体中,通过批处理剥离光刻胶膜的装置。
可一次同时处理多个工件。可使用多种处理液同时进行处理。
根据工件尺寸和光刻胶剥离液的具体特性进行设计。
浸渍式剥离装置的交货装置规格示例
项目
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制造实况
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工件材质 |
玻璃
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工件厚度 |
0.7mm
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工件尺寸 |
有效处理槽尺寸 400mm×700mm×H 300mm
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主要化学品 |
碱性水溶液
有机碱类剥离液 |
标准交货期 |
2个月
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安全对策 |
各处设有联锁
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运行方法 |
手动运行
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控制方法 |
继电器控制
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标准 |
JIS标准
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